AD8051/AD8052/AD8054
绝对最大额定值
表4 。
参数
电源电压
内部功耗
SOIC封装
SOT- 23封装
MSOP封装
TSSOP封装
输入电压（普通模式）
差分输入电压
输出短路持续时间
存储温度范围（ R）
工作温度范围（ A级）
引线温度（焊接10秒）
1
最大功率耗散
评级
12.6 V
观察电源
降额曲线
观察电源
降额曲线
观察电源
降额曲线
观察电源
降额曲线
±V
S
±2.5 V
观察电源
降额曲线
-65 ° C至+ 150°C
-40 ° C至+ 125°C
300°C
这可以安全地耗散由最大功率
AD8051 / AD8052 / AD8054是通过在升高情况
结温。最大安全结温
用于塑料封装的器件是由玻璃测定
塑料的转变温度大约为150℃。
暂时超过这个限制可能会导致参数的转变
性能由于在应力的变化施加在模具
由包。超过175 ℃的结温
长时间可导致器件失效。
虽然AD8051 / AD8052 / AD8054的内部短
电路保护，这不能足以保证该
最大结温（ 150 ℃）下不超过
所有条件。为确保正确的操作，有必要
观察其最大功率降额曲线。
2.5
最大功率耗散（ W）
2.0
SOIC-14
TSSOP-14
见表5 。
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
1.5
SOIC-8
1.0
MSOP-8
0.5
SOT-23-5
–35
–15
5
15
35
55
75
95
115
规范是用于设备中的自由空气。
表5.热阻
套餐类型
8引脚SOIC
5引脚SOT- 23
8引脚MSOP
14引脚SOIC
14引脚TSSOP
θ
JA
125
180
150
90
120
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
环境温度（ ℃）
图6.最大功率耗散主场迎战
温度为AD8051 / AD8052 / AD8054
ESD警告
修订版H |第9页的24
01062-006
热阻
0
–55
AD [ ANALOG DEVICES ]
