AD623
3.20
3.00
2.80
3.20
3.00
2.80
销1
8
5
1
5.15
4.90
4.65
4
0.65 BSC
0.95
0.85
0.75
0.15
0.00
0.38
0.22
座位
飞机
1.10最大
8°
0°
0.80
0.60
0.40
0.23
0.08
共面性
0.10
符合JEDEC标准MO- 187 -AA
图58. 8引脚微型小型封装[ MSOP ]
(RM-8)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD623AN
AD623ANZ
AD623AR
AD623AR-REEL
AD623AR-REEL7
AD623ARZ
AD623ARZ-R7
1
AD623ARZ-RL
AD623ARM
AD623ARM-REEL
AD623ARM-REEL7
AD623ARMZ
AD623ARMZ-REEL
1
AD623ARMZ-REEL7
AD623BN
AD623BNZ
1
AD623BR
AD623BR-REEL
AD623BR-REEL7
AD623BRZ
AD623BRZ-R7
AD623BRZ-RL
EVAL-INAMP-62RZ
1
1
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
8引脚塑料双列直插封装[ PDIP ]
8引脚塑料双列直插封装[ PDIP ]
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ]
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ] 13"磁带和卷轴
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ] 7"磁带和卷轴
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ]
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ] 7"磁带和卷轴
8引脚SOIC ， 13"磁带和卷轴
8引脚微型小型封装[ MSOP ]
8引脚微型小型封装[ MSOP ] 13"磁带和卷轴
8引脚微型小型封装[ MSOP ] 7"磁带和卷轴
8引脚微型小型封装[ MSOP ]
8引脚微型小型封装[ MSOP ] 13"磁带和卷轴
8引脚微型小型封装[ MSOP ] 7"磁带和卷轴
8引脚塑料双列直插封装[ PDIP ]
8引脚塑料双列直插封装[ PDIP ]
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ]
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ] 13"磁带和卷轴
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ] 7"磁带和卷轴
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ]
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ] 7"磁带和卷轴
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ] 13"磁带和卷轴
评估板
包
选项
N-8
N-8
R-8
R-8
R-8
R-8
R-8
R-8
RM-8
RM-8
RM-8
RM-8
RM-8
RM-8
N-8
N-8
R-8
R-8
R-8
R-8
R-8
R-8
BRANDING
J0A
J0A
J0A
J0A
J0A
J0A
Z =符合RoHS标准的器件。
修订版D |第23页24
AD [ ANALOG DEVICES ]
