ADSP-BF532SBBC400 参数 Datasheet PDF下载

型号：	ADSP-BF532SBBC400
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内容描述：	Blackfin嵌入式处理器 [Blackfin Embedded Processor]
分类和应用：	外围集成电路时钟
文件页数/大小：	64 页 / 2420 K
品牌：	AD [ ANALOG DEVICES ]

ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533

SURFACE-MOUNT DESIGN

is provided as an aid to PCB design. For industry-

standard design recommendations, refer to IPC-7351,

Generic Requirements for Surface-Mount Design and Land Pat-

tern Standard.

Table 46. BGA Data for Use with Surface-Mount Design

Package

Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA) BC-160-2

Plastic Ball Grid Array (PBGA) B-169

Ball Attach Type

Solder Mask Defined

Solder Mask Opening

0.40 mm diameter

0.43 mm diameter

Ball Pad Size

0.55 mm diameter

0.56 mm diameter

Rev. H

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