文件編號
文件名稱
PW-AN0013
FP5139 架構及
Boost Converter 應用說明
Technology , Corp.
版別
A0
6. PCB 佈局參考：
L1
- +
D1
-
+
R2
C1
Vin
Vout
C6
NMOS
PWM IC
R3
-
+
-
+
Vfb
圖
29. Critical Trace 分析圖
在
PCB 佈局我們建議注意以下幾個重點：
1. 儘量縮短各零件的 Critical Trace 的距離。
2. 在兩層以上的大電流路徑請以多數的 vias 來完成層與層之間的連接。
3. PWM IC 的週邊零件請儘量靠近 IC，若有落地要接於 IC 的地端 信號地)。
(
4. 回授信號的路徑(Vfb)可以的話儘量縮短，如不得已較長時可以以地包圍減
少干擾。
5. 將關連性高的零件組織起來放一起，以避免不必要的長路徑出現。
6. PCB 可視為熱耗元件的散熱片，適當的計算或鋪銅可以降低熱阻，但若熱
耗元件集中在一起時，也須注意彼此熱傳遞所產生的外熱影響問題。
7. 請注意零件的功損和消散能力，同時注意溫度的變化係數等問題。
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ETC [ ETC ]
