NTD4302
对于采用DPAK封装的表面贴装封装信息
推荐的足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局的一个重要部分
总设计。的足迹对于半导体封装
必须是正确的大小，以确保适当的焊接连接
0.165
4.191
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.118
3.0
0.063
1.6
0.100
2.54
0.190
4.826
0.243
6.172
英寸
mm
焊膏丝网指南
在此之前将表面贴装元件在印刷
电路板中，焊料膏必须施加到焊盘上。
焊料模版用于筛选的最佳量。
这些模板通常是0.008英寸，并且可以是
由黄铜或不锈钢的。对于包如
SC- 59 ， SC- 70 / SOT- 323 ， SOD- 123 ， SOT -23 ， SOT -143 ，
SOT- 223 ， SO - 8 ， SO- 14 ， SO- 16和SMB / SMC二极管
包，模版开口应该是一样的垫
大小或1：1的登记。这是不是与DPAK的情况下
和D2PAK封装。若用1：1的开口筛选
焊接到漏极焊盘，错位和/或
“墓碑”，可能是由于过量的焊料的发生。为
这两个包，开口在模板为糊
应的标签面积的大约50％。开放
对于引线仍然是1：1的登记。图14示出了一个
典型模板的DPAK和D2PAK封装。该
所述开口中的模版为漏极焊盘的图案是不
只要它允许垫的约50％至临界
覆盖有糊。
图14.典型的模板和DPAK
D2PAK封装
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，故障内完成焊接
很短的时间，可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备
受。
•
总是预热装置。
•
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
•
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
用红外线加热回流焊接
方法，所不同的应是最多10 ℃。
•
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
•
当从预热焊接移位时，
最大温度梯度应为5 ℃或更小。
•
焊接完成后，该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，并
导致潜在故障是由于机械应力。
•
机械应力或冲击不宜应用
在冷却。
*进行焊接装置无需预热可引起
过度的热冲击和应力，这可能导致
损坏设备。
*由于遮蔽而无法设置的波形高度
把其他表面贴装元件， D2PAK
不推荐用于波峰焊。
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锡膏
开口
模版
ETC [ ETC ]
