GF30AH THRU GF30MH
表面安装玻璃钝化整流结
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 3.0安培
NTED
TE
NTED
PA
TE
PA
SMB/DO-214AA
特点
0.150(3.80)
0.130(3.30)
0.187(4.75)
0.167(4.24)
0.087(2.20)
0.075(1.90)
*无卤型
* GPRC (玻璃钝化整流芯片)内
*玻璃钝化内腔无结
*理想的表面贴装汽车应用
*内置应变救灾
*轻松取放
·高温焊接保证: 260℃ / 10秒
在终端
*塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
o
0.016(0.40)
0.006(0.15)
0.096(2.43)
0.079(2.00)
0.055(1.40)
0.039(1.0)
0.236(6.00)
0.197(5.00)
机械数据
案例:
JEDEC DO- 214AA模压塑料多钝化芯片
终端:
镀锡,每MIL -STD -750焊接的,
* Dimensions0以英寸(毫米)
TM
方法2026
极性:
颜色频带端为负极
重量:
0.004 ounes , 0.12克
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值
符号
除非另有规定ED 。
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流(见图1 )
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
I
FSM
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
3.0 A最大瞬时正向电压
T
A
=25 C
o
T
A
=125 C
o
T
A
=150 C
o
o
GF30
AH
50
35
50
BH
100
70
100
DH
200
140
200
GH
400
280
400
JH
600
420
600
KH
800
560
800
MH
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
3.0
115
安培
V
F
1.0
5
50
100
40
47
13
-65到+175
o
伏
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
典型结电容(注1 )
典型热阻(注2 )
I
R
uA
C
J
R
R
JA
JL
pF
C / W
o
工作结存储温度范围
T
J
,T
英镑
C
注: ( 1 )测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
( 2 )从结点到环境的热阻和结点,带领PCB安装在0.2× 0.2" ( 5.0× 5.0毫米)铜焊盘区
第0版
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