MDS212
描述
数据表
该MDS212是一个12端口10 / 100Mbps的高性能，无阻塞的以太网芯片上的地址开关
内存和地址查找引擎。单芯片提供了12 - 10 / 100Mbps端口。该MDS212可以被利用
托管和非托管开关应用。
3.2 Gbps的XPipe允许两个MDS212芯片之间的高速连接，提供了一个最佳的，低成本的，
工作组巫婆24个10/100快速以太网端口。
在半双工模式，所有端口都支持背压流控制，以最大限度地减少丢失数据的长期活动的危险
阵阵。在全双工模式下， IEEE 802.3X基于帧的流控制使用。具有全双工功能，快速
以太网端口，支持200Mbps的总带宽连接。
在MDS212支持的10 / 100Mbps端口端口中继/负载分担。端口中继/负载共享可用于
为提高系统带宽互连的交换机之间的端口组。在一个中继端口必须位于
单个MDS212 ，使得中继线可以不跨越两个开关构成。
片上地址查找引擎支持多达2K的MAC地址以及多达256个IEEE 802.1Q虚拟局域网
（ VLAN ） 。每个端口可被编程以识别VLAN，并且将发送帧连同它们的VLAN标签，
互操作性，以系统支持VLAN标记。
每个端口单独收集利用SNMP和远程监控管理统计信息
信息库（ RMON - MIB ） 。访问这些统计计数器/寄存器通过CPU接口提供的。
SNMP管理帧可以被接收和/或通过CPU接口发送，从而创建一个完整的
网络管理解决方案。
该MDS212采用成本效益，高性能，流水线SBRAM实现所有端口全线速
同时。数据被缓冲到内存中，使用0-128字节的脉冲串，从入口端口，并转移到一个
内部发送FIFO ，从帧存储器发送到出口输出端口之前。极高
存储器带宽，因此实现的，这使得每一个端口处于活动状态，而无需创建一个存储器
瓶颈。
该MDS212被制造与2.5 V技术，在输入为3.3V宽容和输出能力
直接连接到低电压TTL电平。该MDS212打包在一个456引脚的球栅阵列。
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卓联半导体公司
ZARLINK [ ZARLINK SEMICONDUCTOR INC ]
