MDS108
描述
数据表
该MDS108是一个完全集成的9端口以太网交换机专为支持的低成本的要求
非管理型交换机的应用程序。该MDS108提供通常不使用插件和 - 相关的特征
发挥技术优势，同时不需要外部处理器以方便他们使用。
该MDS108开始上电时立即运行，自动学习地址，并转发数据包
在全线速的任何八个输出端口或XLink的扩展端口。默认配置允许
操作，而无需使用外部EEPROM 。
与EEPROM配置设备上电时，该MDS108提供灵活的功能：端口聚合，端口
镜像，基于端口的VLAN和质量（QoS ），它们通常只与被管理的交换机相关联的能力。
在MDS108的内置智能capabilites允许它使用卓联承认，并提供数据包优先级
半导体公司的服务质量。数据包的优先级根据其第2层VLAN优先级标记或第3层型OF-
服务/差分服务（ TOS / DS ）域。这个优先级可以被定义为发送和/或丢弃优先级。
该MDS108可用于通过连接的CPU来创建一个8端口非管理型交换机与一个WAN路由器端口
（ ARM或MPC 850 ），以附加的MII端口（端口8 ） 。唯一需要的外部元件是物理层
收发信机和一个单SBRAM ，导致低的总系统成本。
旨在支持融合网络的要求， MDS108采用了节电
架构。为了进一步加强这方面的电源管理，当一个交换机端口是不是该芯片可自动检测
被利用，并关闭与该端口相关联的逻辑，从而节省功率并减小电流负载
在开关电源。
工作在66 MHz的内部，并与66 MHz的接口到外部SBRAM中， MDS108维持完整无线
高速开关在所有9个端口。
该芯片被封装在一个小208引脚塑料四方扁平朴（ PQFP ）封装。
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卓联半导体公司
ZARLINK [ ZARLINK SEMICONDUCTOR INC ]
