数据表
半导体
US1A~US1M
表面装载反向电压 - 50到1000伏特
ULT RA FAST RECTI FIERS正向电流 - 1.0安培
特点
•
玻璃钝化芯片
•
超快速开关的高效率
•
对于表面安装应用程序
•
低正向压降和高电流能力
•
低反向漏电流
•
塑料材料具有UL可燃性分类94V- 0
•
高温焊接： 260
O
C
°C
10秒端子
/
•
无铅产品，在可供选择：以上符合ROHS环境99 ％的锡
物质指令的要求
.181 (4.60)
.157(4.00)
.062(1.60)
.047(1.20)
.114(2.90)
.098(2.50)
SMA/DO-214AC
单位：英寸（毫米）
MECHANCALDATA
•
案例： ITO - 220AB全模压塑料封装
•
案例：模压塑料
•
极性：由阴极频带指示
•
重量： 0.002盎司， 0.064克
.060(1.52)
.030(0.76)
.008(.203 )
.002(.051)
.208(5.28)
.188(4.80)
.096(2.44)
.078(2.00)
.012(.305)
.006(.152)
最大额定值和电气特性
25评分
°C
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
特征
最大的经常峰值反向V oltage
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
@TL = 75
°C
符号
VRRM
VRMS
VDC
IAV
US1A
50
35
50
US1B
100
70
100
US1D
200
140
200
US1G
400
280
400
1.0
US1J
600
420
600
US1K
800
560
800
US1M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷（ JEDEC的方法）
马克西妈妈˚F orward电压在1.0A DC
马克西妈妈DC反向姜黄素租金
额定直流B1中ocking电压
@TJ = 25
°C
@TJ = 100
°C
VF
IR
CJ
TRR
ř JC
TJ
TSTG
20
50
30
-55到+150
-55到+150
1.0
1.3
5
100
10
75
1.5
1.7
V
µA
pF
ns
° C / W
°C
°C
IFSM
30
A
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结
电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
操作，实际NG温度范围
存储温度范围
注意事项：
1.测得1 MHz和应用4.0伏的反向电压。
2.反向恢复测试条件：我
F
= .5A ，我
R
= 1A ， IRR = .25A 。
从三结到环境的热阻和结点，带领0.375“设计（9.5mm ）印刷电路板安装。
http://www.yeashin.com
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REV.02 20110725
YEASHIN [ Yea Shin Technology Co., Ltd ]
