R
Platform Flash在系统可编程配置PROM
CLK
CE
OE /复位
TCK
TMS
TDI
TDO
控制
和
JTAG
接口
数据
内存
地址
数据
串行
接口
首席执行官
数据（ D0 ）
串行模式
CF
ds123_01_30603
图1：
XCFxxS平台闪存PROM框图
FI
CLK
CE
EN_EXT_SEL
OE /复位
忙
CLKOUT
TCK
TMS
TDI
TDO
控制
和
JTAG
接口
OSC
数据
地址
内存
数据
串行
or
并行
接口
首席执行官
数据（ D0 ）
（串行/并行模式）
D[1:7]
（并行模式）
解压缩器
CF
REV_SEL [1 ：0]的
ds123_19_050604
图2：
XCFxxP平台闪存PROM框图
当FPGA在主串模式下，它会产生一个
配置时钟驱动PROM 。具有CF的高，一
CE和OE启用后，存取时间短，数据
可在PROM的数据（ D0）销连接到
FPGA的DIN引脚。新的数据是可用很短的访问
之后的每个时钟上升沿的时间。在FPGA生成
时钟脉冲的适当数目来完成config-
uration 。
当FPGA处于从串行模式下， PROM和
FPGA都时钟由外部时钟源，或
可选的只有XCFxxP PROM ， PROM的可
用来驱动FPGA的配置时钟。
该XCFxxP版本的平台的Flash PROM也支持
端口主动SelectMAP和从动SelectMAP （或从
水货） FPGA配置模式。当FPGA是在
主SelectMAP模式下，FPGA生成的配置
化时钟驱动PROM 。当FPGA在从动
SelectMAP模式，无论是外部振荡器产生
配置时钟驱动PROM和
的FPGA ，或任选地，所述XCFxxP PROM可用于
驱动FPGA的配置时钟。繁忙和低
CF高， CE和OE启用后，数据可在
在PROM的数据（D0 - D7 ）引脚。新的数据是可用
之后的每个时钟上升沿短的存取时间。该数据是
时钟到FPGA上的下一个上升沿
CCLK 。一个自由运行的振荡器可以在从使用
并行/从SelecMAP模式。
该XCFxxP版本的平台的Flash PROM的规定
额外的高级功能。内置的数据解压缩
支持使用压缩PROM文件和设计修订版
sioning允许多个设计修改被存储在一个
单PROM或存储在多个PROM中。设计
revisioning ，外部引脚或内部控制位来
选择活动的设计修改。
多平台闪存PROM设备可级联
支持靶子时需要较大的配置文件
荷兰国际集团更大的FPGA器件或针对多个FPGA菊花
链接在一起。当使用的高级功能
在XCFxxP平台的Flash PROM等设计修订版
sioning ，其编程跨度级联PROM文件
设备只能用于包含级联链被创建
只有XCFxxP PROM中。如果高级XCFxxP特征是
DS123 （ V2.6 ） 2005年3月14日
初步产品规格
2
XILINX [ XILINX, INC ]
