3.0安培玻璃钝化超快速整流器 - 50 〜 600Volts
DO- 201AD封装
SF31G
THRU
SF38G
特点
玻璃钝化芯片
低正向电压
高电流能力
高可靠性
超快速开关速度
高浪涌电流能力
湿度敏感度等级1
符合RoHS的产品包装代号后缀“G”
对于无卤素产品包装代号后缀为“H”
DO-201AD
1.00(25.4)MIN.
.052(1.30)
.
DIA 。
.048(1.20)
.375(9.50)
.335(8.50)
.
机械DATE
案例：模压塑料， DO- 201AD
环氧树脂： UL 94V- 0率阻燃
导语：每MIL -STD- 202焊接的，
方法208保证
极性：颜色频带端为负极
安装位置：任意
重量： 0.046盎司， 1.18克（近似）
1.00(25.4)MIN.
.220(5.60)
0.197 （ 5.00 ） DIA 。
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电子特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单相半波，60赫兹，感性负载的电阻。
对于容性负载，减免电流20 ％
评级
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
0.375“设计（9.5mm ）引线长度在TA = 55 ℃
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压在3.0A DC
最大DC反向电流在
额定阻断电压DC
@ TA = 25 ℃
@ T = 100 ℃
I
R
100
T
RR
R
θJA
R
θJL
典型结电容（注2 ）
工作和存储温度范围
C
J
T
J
,T
英镑
50
-55 ~ 150
35
50
20
30
pF
℃
ns
℃/W
I
FSM
V
F
0.95
5.0
125
1.27
1.75
I
F（ AV ）
3.0
安培
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
SF31G
50
35
50
SF32G
100
70
100
SF33G
150
105
150
SF34G
200
140
200
SF35G
300
210
300
SF36G
400
280
400
SF38G
600
420
600
单位
伏
伏
伏
安培
伏
μA
最大反向恢复时间（注1 ）
典型热阻（注3 ）
注意事项：
1.测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= -1.0A ，我
RR
= -0.25A
2.测量在1MHz和应用4.0Vdc反向电压。
3.典型热阻：在9.5毫米引线长度，PCB安装。
2013-01
威伦ELEECTRONIC CORP 。
WILLAS [ WILLAS ELECTRONIC CORP ]
