威伦
1.0 AMP的玻璃钝化硅整流
DO - 214AC / SMA封装
特点
*玻璃钝化装置
*适合表面安装应用程序
*低漏电流
*冶金结合建设
*
符合RoHS的产品包装代号后缀"G"
无卤素产品的包装代号后缀"H"
GS1A
THRU
无铅产品
GS1M
机械数据
*案例： DO - 214AC / SMA模压塑料
*环氧： UL 94V -O率阻燃
*铅： MIL -STD- 202E方法208C保证
*安装位置：任意
*重量：
0.066克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单相半波，60赫兹，感性负载的电阻。
对于容性负载，减免电流20 ％
评级
标识代码
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均正向电流
在T
A
= 75℃
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
典型热阻（注2 ）
典型结电容（注1 ）
工作温度范围
存储温度范围
特征
最大正向电压在1.0A DC （注3 ）
在最大平均反向电流
@TA=25℃
额定阻断电压DC
@TA=125℃
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
O
I
FSM
R
θJL
R
θJA
C
J
T
J
T
S
T
G
符号
V
F
I
R
GS1A
GS1B
GS1A
GS1A
GS1B
GS1B
GS1D
GS1D
GS1G
GS1G
GS1J
GS1J
GS1K
GS1K
GS1M
GS1M
单位
伏
伏
伏
安培
安培
℃/W
P
F
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
30
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
80
26
15
-65到+175
-65到+175
GS1D
GS1G
GS1J
GS1K
GS1M
℃
℃
单位
伏
μAMPS
1.10
3.0
50
注：1 。测得1.0 MHz和应用4.0Vdc的平均电压
2.热阻结到终端， 10.0X10.0mm2铜焊盘到每个终端。
2007.12
威伦电子股份有限公司。
WILLAS [ WILLAS ELECTRONIC CORP ]
