CMA3000装配说明
5
5.1
印刷电路板（ PWB ）标准指南
印刷电路板布局
两种类型的土地模式一般用于表面贴装封装：
1 ）非阻焊层限定焊盘（ NSMD ）
2 ）阻焊定义焊盘（ SMD ） 。
NSMD焊盘有一个开口，它比垫本身较大，与SMD焊盘具有焊料
掩模开口比上板的金属焊盘小。 NSMD是因为铜的首选
蚀刻工艺有更严格的工艺控制相比，焊料掩模工艺和更低的焊料
面具起源缺陷。在CMA3000组件板对称垫和跟踪设计
区，强烈建议那些将保证最佳的部件性能。
此外，走线不能被路由的CMA3000组件的下方，而是利用地面
代替，以优化对噪声的抗扰度耦合从信号线。推荐PWB土地
图案和尺寸的CMA3000组件在图8中参考布局呈现
列于相应的产品系列规格：
CMA3000 D0X_Product_Family_Specification_8281000和
CMA3000-A0X_Product_Family_Specification_8282100.
焊盘
非阻焊层
定义（ NMSD ）
铜焊盘
275 µm
(+0, -25 µm)
阻焊
开盘
375 µm
(+0, -25 µm)
走线宽度
100 µm
(±25 µm)
网络连接gure 8 。
推荐印刷电路板焊盘布局和尺寸CMA3000组件。
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初步
如有变更，
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9/18
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