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半导体公司
数据表
VSC830
封装热特性
2.7GB / s的异步
DUAL 2X2交叉点开关
该VSC830被包装成一个标准的塑料四方扁平封装与嵌入式，但热未曝光
蛞蝓。这包遵循行业标准EIAJ脚印为10 x 10毫米机身， 44引脚PQFP 。该封装
年龄结构是如图4所示的44引脚PQFP嵌入金属块具有热性能
如表11所示。此包允许VSC830与环境温度运行在高达70
o
C，静止
空气中。
图4 ：套餐交叉参考
引线键合
DIE
塑料成型复合
领导
绝缘子
铜散热器
表11 ： 44引脚PQFP热阻
符号
θ
CA-0
θ
CA-100
θ
CA-200
θ
CA-400
θ
CA-600
描述
热电阻的情况下，对环境，空气中仍
热电阻的情况下，对环境， 100 LFPM空气
热电阻的情况下，对环境， 200 LFPM空气
热电阻的情况下，对环境， 400 LFPM空气
热电阻的情况下，对环境， 600 LFPM空气
价值
（ C / W ）
o
T
A（最大值）
(
o
C)
50.9
57.8
61.1
65.6
68.3
28.4
22.7
19.9
16.2
13.9
注：t
A（最大值）
= MAX外壳温度 - （最大功耗•
θ
CA AIRFLOW
).
G52192-0 ，版本4.0
05/23/01
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