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VSC7710
热阻的计算
光电/阻放大器
家庭的光通信
以与结温为等效
例
温度，以下热字符
被设置在封装的开创性意义（请注意，热导率是相同的TO-46和TO- 56封装
年龄样式） 。
表5 ：热阻计算TO- 56和TO- 46封装。
芯片尺寸
芯片面积
装模高度（T
DIE
)
环氧厚度（T
环氧树脂
)
头厚度（ Theader ）
（平均为TO-46和TO- 56）的
0.168厘米X 0.104厘米
0.015厘米
2
0.066厘米
0.0076厘米
0.115厘米
散热路径
T
J
θ
砷化镓
θ
型环氧
热导率
ķ砷化镓
ķ环氧
ķ伐
0.55W /厘米℃，
0.0186W /厘米℃，
0.17W /厘米℃，
θ
伐
T
C
θ
砷化镓
θ
环氧树脂
θ
伐
=
T
DIE
K
砷化镓
A
=
0.066
0.55 x 0.015
= 8
° C / W
=
T
环氧树脂
K
环氧树脂
A
T
伐
K
伐
A
=
0.0076
0.0186 x 0.015
= 27.24
° C / W
=
=
0.12
0.17 x 0.015
= 47
° C / W
θ
JC
=热阻从结点到外壳= （ 8 + 27.24 + 47 ） = 82.24
° C / W
例如：
对于VSC7710为25mA和V的标称电源电流
DD
= 5V
温度上升，从结点到外壳= 0.025A X 5V X 82.24
° C / W
= 10.28
°C
G52139-0 ，版本2.2
04/02/01
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