SS29 & SS210
威世通用半导体
高压表面贴装肖特基整流器
特点
•薄型封装
•适合自动放置
• Guardring过电压保护
•低功率损耗，效率高
•低正向压降
•高浪涌能力
DO- 214AA （ SMB ）
•符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大
260℃峰值
•浸焊260 ° C， 40秒
•按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
典型应用
适用于低电压高频率逆变器的使用，
续流，直流 - 直流转换器，和极性
保护应用。
机械数据
案例：
DO- 214AA （ SMB ）
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002和JESD22- B102
E3后缀消费档次，满足JESD 201级
1A晶须测试， HE3后缀为高可靠性等级
（ AEC Q101标准） ，符合JESD 201 2级
晶须测试
极性：
色环表示阴极结束
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
V
F
T
J
马克斯。
1.5 A
90 V, 100 V
75 A
0.71 V
150 °C
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流（图1）
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷
反向重复峰值浪涌电流在t
p
= 2微秒， 1千赫
变化的电压率（额定V
R
)
工作结存储温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
I
RRM
dv / dt的
T
J
, T
英镑
符号
SS29
S9
90
63
90
1.5
75
1.0
10 000
- 55至+ 150
SS210
S10
100
70
100
V
V
V
A
A
A
V / μs的
°C
单位
文档编号： 88749
修订： 07- 08年5月
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