新产品
SS12 SS16通
威世通用半导体
表面贴装肖特基整流器
特点
•薄型封装
•适合自动放置
• Guardring过电压保护
•低功率损耗，效率高
•低正向压降
•高浪涌能力
•符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020的LF最大峰值
260 °C
•符合RoHS指令2002/95 / EC和
根据WEEE指令2002/96 / EC
•
根据IEC 61249-2-21定义的无卤素
DO- 214AC （ SMA）的
典型应用
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
V
F
T
J
马克斯。
1.0 A
20 V至60 V
40 A
0.50 V, 0.75 V
125 °C, 150 °C
在低电压，高频率逆变器，
续流，直流/直流转换器，和极性保护
应用程序。
机械数据
案例：
DO- 214AC （ SMA）的
塑封料符合UL 94 V - 0阻燃等级
底座P / N - M3 - 无卤素，符合RoHS标准，并
商业级
终端：
雾锡电镀引脚，焊
J- STD- 002和JESD 22 - B102
M3后缀符合JESD 201级1A晶须试验
极性：
色环表示阴极结束
每
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流在T
L
（图1）的
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷
变化的电压率（额定V
R
)
工作结温范围
存储温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
dv / dt的
T
J
T
英镑
- 65至+ 125
- 65至+ 150
符号
SS12
S2
20
14
20
SS13
S3
30
21
30
SS14
S4
40
28
40
1.0
40
10 000
- 65至+ 150
SS15
S5
50
35
50
SS16
S6
60
42
60
单位
V
V
V
V
A
A
V / μs的
°C
°C
文档编号： 89406
修订： 18 -APR- 11
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