V23990-K20X-A-PM
MiniSKiiP 2nd Gen. PIM Size 1
V23990-K20X-U-02-14
1.2 Leiterplatte (PCB)
1.2 Printed circuit board (PCB)
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Als Material für das PCB kann standard FR4
verwendet werden.
Die Dicke der Kupferschicht sollte nach IEC
326-3 gewählt werden.
Um einen dauerhaft guten Kontakt zu
gewährleisten, müssen die Kontaktpads auf
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As material for the printed circuit board
standard FR 4 can be applied.
The thickness of the copper layer should be
according IEC 326-3
The landing pads must be free from plated-
through holes, to prevent any deterioration
on a proper contact.
The landing pads for the contact springs of
the MiniSKiiP must be covered with tin or tin-
lead alloy. ”Hot air levelling” is an appropriate
process for a suitable surface of these
contact pads. The pads must not be covered
with solder during a wave solder process.
During soldering processes the contact pads
should be covered or the PCB must be
washed after soldering, because the surface
of the contact pads must be free of any
residues, to ensure long-term functionality.
der
durchgehenden Löchern sein.
Die Kontaktpads für die
Leiterplatte
(PCB)
frei
von
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MiniSKiiP
Kontaktfedern müssen mit Zinn oder Zinnblei
Legierung beschichtet sein. „Hot air levelling“
ist ein geeigneter Prozess für eine
entsprechende Oberfläche dieser Pads. Die
Kontaktflächen
dürfen
während
der
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Wellenlötung nicht mit Lot überzogen
werden.
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Um eine dauerhafte Funktionalität zu
gewährleisten, müssen die Kontaktpads frei
von Verunreinigungen sein. Ggf. müssten die
Pads während des Schwalllötens abgedeckt,
oder die PCB nach dem Löten gewaschen
werden, damit die Kontaktpads auf der
Leiterplatte, keine unzulässigen Rückstände
aufweisen.
1.3 MiniSKiiP Module
1.3 MiniSKiiP Modules
Kontaktfedern:
Spring contacts:
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Minimale Höhe der Federn ist 0.3 mm über
der Oberfläche.
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Minimum height of springs is 0.3 mm above
the surface.
Um eine einwandfreie Funktionalität zu
gewährleisten, sollten die Federkontakte
nicht durch Öl, Schweiß oder andere
Substanzen verunreinigt werden. Es wird
deshalb empfohlen bei der Handhabung der
MiniSKiiP Module Handschuhe zu tragen.
For proper functionality oil, sweat or other
substances must not contaminate the spring
contacts. For this reason it is recommended
to wear gloves during the handling of the
MiniSKiiP modules.
Montagefläche des Moduls:
Mounting surface:
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Die Montagefläche der MiniSKiiP Module
muss sauber und frei von Partikeln und Fett
sein.
Infolge des Fertigungsprozesses, können auf
der Unterseite des MiniSKiiP Moduls Kratzer,
Löcher oder ähnliche Marken entstehen.
Folgende Abbildungen (Abb. 2-4) zeigen
Oberflächencharakteristiken, die keinerlei
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The Mounting surface of MiniSKiiP module
must be free from grease and particles.
Due to the manufacturing process, the
bottom side of the MiniSKiiP might show
scratches, holes or similar marks. The
following figures (Fig. 2-4) define surface
characteristics, which do not affect the
thermal conduction behaviour.
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Auswirkungen
Eigenschaften haben.
auf
die
thermischen
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Reworked MiniSKiiP bottom surfaces (Fig.5)
must be within the specification as
mentioned in Fig.2 – Fig.4
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Nachgearbeitete MiniSKiiP
Bodenober-
flächen (Abb. 5) müssen die Spezifikationen
nach Abb. 2-4 erfüllen.
MiniSKiiP is a trademark of SEMIKRON.
power.switches@tycoelectronics.com
Finsinger Feld 1
D-85521 Ottobrunn
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SEMIKRON is a trademark. Tyco is a trademark.
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Revision:1
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