初步
机械的特定网络阳离子
1,00
0.039
锡球
＃ A1指标
V• I晶片预稳压模块
18,00
0.709
9,00
0.354
1,00
0.039
焊球＃ A1
21,5
0.85
5,9
0.23
(88) X ø
0,51
锡球
0.020
产量
30,00
1.181
输入
输入
产量
32,0
1.26
28,8
1.13
16,0
0.63
C
L
15,00
0.591
TOP VIEW （元件面）
1,6
0.06
C
L
底部视图
1,00
0.040
3,8
0.15
注意事项：
mm
1尺寸为英寸。
2 - 除非另有规定，公差为：
.X/[.XX] = +/-0.25/[.01]; .XX/[.XXX] = +/-0.13/[.005]
3-产品标志ON顶面
15,7
0.62
飞机座位
DXF和PDF文件可在vicorpower.com
图17
- PRM BGA机械轮廓;内安装
内安装
BGA的表面安装中，需要在一个切口
PCB在其中凹陷的V• I晶片
( ø 0,51 )
0.020
阻焊
定义垫
0,50
0.020
1,50
0.059
1,00
0.039
0,53
Ø 0.021镀VIA
连接
内层
0,50
典型值
0.020
2,00
0.079
1,00
0.039
焊盘＃ A1
VC
18,00
0.709
9,00
0.354
1,00
0.039
VH SC SG
1
PC
TM
OS NC CD
NC
IL
28,00
(2) X
1.102
(2) X
24,00
0.945
(2) X
20,00
0.787
10,00
(2) X 0.394
30,00
(2) X 1.181
(2) X 26,00
1.024
(2) X
22,00
0.866
PCB抠图
推荐地格局
与内层互连
（如图所示元件面）
PR
+ OUT
+ IN
(4) X 7,00
0.276
注意事项：
mm
1尺寸为英寸。
2 - 除非另有规定，公差为：
.X/[.XX] = +/-0.25/[.01]; .XX/[.XXX] = +/-0.13/[.005]
-OUT
-IN
31
AB
CD
(88) X ø 0,51
0.020
阻焊
限定的焊盘
8,08
0.318
16,16
0.636
DXF和PDF文件可在vicorpower.com
（ 4 ） X读1,6
0.06
图18
- PRM BGA PCB焊盘/ VIA布局信息;内安装
vicorpower.com
800-735-6200
V• I晶片预稳压模块
P048K048T24AL
修订版1.4
第11页共15
VICOR [ VICOR CORPORATION ]
