应用说明
并联运行
在BCM本身将目前的股价在正确
配置带宽模型的阵列。阵列可以被用于
在应用程序更高的功率或冗余。
流精度达到最大时的源极和
阵列中呈现给每个BCM的负载阻抗相等。
推荐的方法，以达到阻抗匹配是
在PCB中常见的专用铜飞机交付和
返回当前的阵列，而不是依赖于痕量的
长短不一。在典型应用中的当前感
传送到负载比从输入源时，
允许的痕迹被利用在输入端是否有必要的。该
使用专用的电源层中，然而，最好。
BCM的动力传动系和控制架构允许
双向功率传输，包括反向功率
处理从BCM的输出连接到其输入。反向功率
转移已启用，如果BCM输入其经营范围内
范围和带宽模型，否则启用。在BCM的能力
在逆过程的功率提高了BCM的瞬态响应
为输出负载突降。
热管理
在V • I晶片的高效率导致比较低的
功耗和相应较低的热量产生。
内部的半导体结中产生的热量是
再加上低有效热阻， Rθ
JC
和R'
JB
,
在V • I晶片的情况下和它的球栅阵列允许热
管理的灵活性，以适应特定的应用程序
要求（图25） 。
CASE通过可选的钉头1对流空气。
如果应用程序是在一个典型的环境中，强制
对流过PCB的表面和大于0.4"
净空，一个简单的热管理策略是采购
可选的钉头的V• I晶片。总的结点到
环境的热阻， Rθ
JA
中，表面的装
V• I晶片可选0.25"钉头为5 ℃/ 300 LFM空气W¯¯
流（图26 ） 。在200瓦，热全额定输出功率
由BCM产生大约9 W（图6 ） 。因此，
结温升高至室温是约45℃。
定为125℃的温度下的最大结温
45℃上升使得V• I晶片以额定输出操作
θ
JC
=
1.1 ° C / W
功率在高达80℃的环境温度。在输出的100W的
功率，工作环境温度扩展到100℃。
情形2 -传导到印刷电路板
低热阻结到BGA ， Rθ
JB
允许
用PCB的，从V• I晶片进行热交换，
包括从PCB对流与环境温度或
传导到散热片。
例如，用一个V•I晶片表面安装在一2" X 2"
区的多层印刷电路板的，具有有效的聚集体8盎司
铜的重量，总结到环境的热
性， Rθ
JA
，在300 LFM气流6.5 ℃/ W（见
热电阻部分，第1页） 。给定一个最高
125 ° C的结温与9瓦功耗为200 W的
输出功率， 59 ℃的温度上升使得V• I晶片来
在额定输出功率工作在高达66 ° C的环境温度。
210
180
输出功率
150
120
90
60
30
0
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
工作结温
图24
热降额曲线
BCM 0.25 ''可选的钉头
10
9
8
TJA
7
6
5
4
3
0
100
200
300
400
500
600
θ
JB
=
2.1 ° C / W
气流（ LFM ）
图23热
阻力
图25结到环境
BCM的热阻
与0.25"钉头（销散热片可以作为一个单独的项目。 ）
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V• I晶片母线转换器
B048K120T20
2.2版
第12页16
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