表面贴装湿度敏感度规格
1.控制水分
东贝光电技术，在包装材料和包装方法的设计，考虑到的易感性
一些统一包装受潮引起的损伤。这种损坏的风险是由于当LED透镜的塑料封装
材料暴露于周围环境中的相对湿度的增加或减少。
这种损害可以包括模具和LED透镜的塑料封装材料之间的剥离，这可能导致在
打开的连接因断丝债券。防潮包装中已达到一个临界水平将压裂包
为了逃避，当暴露在最高温度条件下，典型的焊接方法。
因此，水分含量在LED封装件的控制是至关重要的，以减少水分引起的故障的风险。请
遵循JEDEC - STD- 033A标准处理湿度敏感器件。
2.包装SMD器件：
统一封装所有SMD器件进入干燥包装袋（防潮袋） 。
统一包括在每个袋干燥剂袋。试验证实，干燥剂袋大大降低的存在
湿气通过保持环境囊中，从而运输和储存过程中保护器件。
3.处理干盒装配件
一旦收到，包装袋应检查是否损坏以确保包的完整性一直保持。检查
要验证有没有漏洞，擦伤，流泪，或任何可能暴露袋的内容物刺穿。
打开袋子，只需穿过袋的顶部尽量靠近原印章尽量小心，不要损坏切
内容。一旦开放单位所需的数量应该被删除，袋重新密封。如果包是敞开长于
2小时后，将干燥剂袋应更换用干干燥剂和袋应立即密封，以避免
水损害。
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UOT [ UNITY OPTO TECHNOLOGY ]
