MIR-3307-TC11
可靠性试验项目
测试项目
说明和测试条件
计算设备时的阻力
在电应力的Ta =操作室下
温度测试时间= 1000小时
(-24hrs,+72hrs)
评价该装置的耐湿性
当存储一个长期在高
温度和高humidityTa = 85 ±5
o
C
相对湿度= 85 ±5％ RhTest时间= 1000小时
(-24hrs,+72hrs)
评估长期设备的耐用性
存储在高温度Ta = 105
o
C
测试时间= 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
评估长期设备的耐用性
存储在低温度Ta = -55
o
C
测试时间= 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
参考标准
MIL- STD- 750 ： 1026
MIL -STD- 883 ： 1005
JIS C 7021 ： B- 1
判断
工作寿命
接受：
功率衰减<30 ％
高温
高湿度
MIL- STD- 202 ： 103B
JIS C 7021 ： B- 11
接受：
无是
开路/短路
接受：
无是
开路/短路
接受：
无是
开路/短路
接受：
无是
开路/短路
高温
存储
低温
存储
MIL -STD- 883 ： 1008
JIS C 7021 ： B- 10
JIS C 7021 ： B- 12
MIL- STD- 202 ： 107D
MIL- STD- 750 ： 1051
MIL -STD- 883 ： 1010
JIS C 7021 ： A- 4
在计算热设备的阻力
应力或膨胀和收缩
温度循环
105
o
C ~ 25
o
C ~ -55
o
C ~ 25
o
C
5分钟30分钟30分钟5分钟20次
热冲击
计算设备的结构和机械
阻力时，突然暴露在严重的MIL- STD- 202 ： 107D
变化
MIL- STD- 750 ： 1051
o
o
MIL -STD- 883 ： 1011
105 C ~ -55 C
10分钟10分钟10次
MIL- STD- 202 ： 210A
MIL- STD- 750 ： 2031
JIS C 7021 ： A- 1
接受：
无是
开路/短路
回流焊接回流过程：条件是如下
耐热测试页。比2的时间少。
接受：
无是
开路/短路
可焊性
评估可焊器件的引线
T.Sol=230
o
C
停留时间= 5秒
阶段1 ： 110℃ ，85 ％RH下， 1.242kgf /厘米
2
阶段2 ： 130℃ ， 85 ％RH ， 2.714kgf /厘米
2
滴的距离：1米
删除设备上的枫木板
3次
MIL- STD- 202 ： 208D
接受：
MIL- STD- 750 ： 2026
95 ％的焊接areaon
MIL -STD- 883 ： 2003
引线框架
JIS C 7021 ： A-2
-
接受：
无是
开路/短路
接受：
无是
开路/短路
PresureCooker测试
跌落测试
-
东贝光电科技有限公司
11/06/2003
UOT [ UNITY OPTO TECHNOLOGY ]
