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续表4
试验
项目
序号
试验条件
试验方法
要求
(1)干热；
(1)外观：无可见损伤,标志
清晰；
(2) 循环湿热，试验Db 第一
循环；
试前测量阻值 ，按左列试验
条件（1）—（6）进行，结束恢
复1—2h，进行试后阻值测量，
外观检查，测量绝缘电阻。
气
候
顺
序
(2)阻值变化：
(3) 寒冷；
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(4) 低气压；
△R≤±（5%R+0.1Ω）；
(3)绝缘电阻：≥100MΩ。
(5) 循环湿热，试验Db，其余
循环；
(6) 直流负荷。
（1）温度：40±2℃；
（2）湿度：93-3%；
试前测量阻值，将样品放
在调温调湿箱中，调至所需试验 （1）外观：无可见损伤、
环境条件，施加规定电压，持续 标志清晰；
态 （4）电压：0.01 倍额定功耗或 500h，试验结束后尽快从箱内取 （2）阻值变化：
稳 （3）时间：500h；
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湿
热
0.1 倍元件极限电压（取小 出样品，恢复30±5min 后，再施 △R≤±（5%R+0.1Ω）；
者）。
加额定电压或元件极限电压（取 （3）绝缘电阻：≥1MΩ。
小者）1min，恢复 1-2h，测量
阻值，并计算阻值变化率。
丝网圆筒法
意
外
过
载
将试验样品安装在距电阻主
(1)、通风
体25±3mm 的单层丝网圆筒内，
丝网圆筒不着火
(2)、承受 5、10、16 倍额定
功耗过负荷
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施加规定负荷，持续 5min 或到
电阻器变成开路时止。
（3）时间：5min
UNSEMI [ UN Semiconducctor INC ]
