15-30GHz倍频器
绝对最大额定值
(1)
TAMB = + 25 °
C
符号
Vd
Id
针
TJMAX
Ta
TSTG
漏偏置电压
漏极偏置电流
最大输入功率
最高结温
工作温度范围
存储温度范围
CHX3068-QDG
参数
值
4.5
330
+8
175
-40至+85
-55到+125
单位
V
mA
DBM
°
C
°
C
°
C
（ 1 ）本设备上面这些paramaters中的任何一个操作可能会造成永久性的损害。
器件的热性能：
所有在本节中给出的数字是假设高QFN器件冷却
下来才通过封装的热传导垫片（无对流模式
考虑） 。
将温度在封装背面侧接口（温度上限），如下所示进行监测。
在系统的最高温度必须以保证温度上限来调整
保持低于比下表中规定的最大值。因此，系统的PCB
设计必须符合这一要求。
降容必须在耗散功率应用，如果外壳温度（温度上限），不能
保持在低于以保证标称规定的最高温度
设备寿命时间（MTTF ）（见曲线PDISS最大） 。
设备散热规范： CHX3068 - QDG
马克斯。结温（Tj最大）
:
155 °
C
马克斯。连续耗散功率@温度上限=
85 ° :
C
1.08 W
(1)
= > PDISS降额以上的温度上限=
85 ° :
C
15毫瓦/ °
C
(2)
结 - 壳热阻（ Rth的J- C）
:
<65 °
C / W
(3)
分钟。包装背面的操作温度
:
-40 °
C
(3)
马克斯。包装背面的操作温度
:
85 °
C
分钟。储存温度
:
-55 °
C
马克斯。储存温度
:
125 °
C
（ 1 ）降额在结温恒定= Tj最高。
（2） Rth的JC被计算为最坏情况下
热结
在MMIC中被考虑。
（ 3 ）温度上限=包背在芯片附着垫测量端温度（见下图） 。
1.2
1
PDISS 。马克斯。 （W）的
0.8
0.6
0.4
PDISS 。马克斯。 （W）的
0.2
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
温度上限（ ¢
C)
TCASE
的QFN 16L 3x3的例子
背面图，温度
基准点（温度上限）的位置。
参考文献：。 DSCHX3068 - QDG8144 - 08年5月23日
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