CHX2090RBF
12-24GHz倍频器
GaAs单片微波集成电路的SMD无铅封装
描述
单片微波集成电路( MMIC)中的
包是一个级联的由2个频率
乘数。它被设计用于大范围的
应用,从军事到商业
通信系统。该电路是
带有PM -HEMT工艺制造,
0.25μm的栅极长度,经由通孔
基板上,空气桥和电子束
栅光刻技术。
它是在一个新的SMT无铅芯片供给
载体。
主要特点
■
宽带性能: 11-13GHz (F
0
)
■
输出功率13dBm的(在2F
0
)的
P
in
= 12dBm时(在f
0
)
■
抑制比15dBc好
(有关P
OUT
在2F
0
)
■
SMT无铅封装
3
■
尺寸: 5.08 X 5.08 X 0.97毫米
SMT封装尺寸
请注意, PIN 1位于包(前端视图)的左下角从美国半导体单片全贴片式封装。它被表示
通过在包盖的三角形。与PIN 1其他片开始逆时针(前视图)的编号。注意:对在背面的点
包(即侧的金属片)只是为了制造目的,不表明PIN 1的位置。
参考文献。 : DSCHX2090RBF2057 -26 - Feb.02
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