12-24GHz乘数
CHX2090-QDG
应用说明
主板的设计有过，因为所有性能上有很大的影响
从主板到封装过渡是同等大。若SMD型
联合单片半导体封装在主板的设计应
根据在下文中给出的信息，从而实现良好的性能。其他
配置也是可能的，但可能会导致不同的结果。如果您需要，请指教
联系美联航单片半导体以获得更多信息。
UMS的SMD型封装应该允许设计微型和毫米波和制造
模块的成本低。因此，一个合适的主板的环境已被选定。所有
测试和验证对罗杰斯RO4003已经完成。这种材料表现出
3.38介电常数和已使用的同且厚度为200μm的[ 8密耳] 1 / 2盎司或更少
铜包层。相应的50欧姆传输线具有约一个带材宽度
460μm [约。 18密耳。
主板为包连接上的接触区域应设计
根据上面给出的足迹。通过构造合适的下接地垫是非常
重要的，以便实现良好的射频和寿命性能。所有的测试已经完成
通过使用大量的网格通过通孔镀覆，直径小于300μm的[12密耳]和
小于700微米[28密耳]从两个相邻的通孔的中心的间距。在通过网格
应该覆盖下接地垫的整个空间，并最接近于所述RF端口的通孔
应位于所述垫的边缘附近，以允许良好的RF接地连接。自从
通孔是通孔填充传热重要的是，适当的应在保证
装配程序来获得包和散热片之间的低热阻。为
功率器件在主板，而不是通过公司的电网中使用的热蛞蝓是
推荐使用。
对于安装过程中的贴片型封装能够被处理为一个标准的表面
安装组件。使用任一焊料或导电环氧树脂是可能的。焊料
回流后的厚度应为50μm的典型[2密耳]和之间的横向对准
封装和母板应在50微米[ 2密耳。读者应注意，以
获得在整个键盘区域的好和可靠的接触。空隙或其他不正当
的连接，特别是，主板和封装的接地焊盘之间会导致
的RF性能的劣化和热耗散。后者的效果可减少
急剧可靠性和产品的寿命。
参考文献。 ： DSCHX2090QDG6332 - 06年11月28日
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