K波段VCO
ESD敏感度
规范
MIL-STD-1686C
ESD STM5.1-1998
价值
HBM等级1 （ <1000V ）
HBM等级0 （ <250V ）
CHV2411aQDG
包装信息
参数
包主体材料
无铅封装
MSL等级
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
100 ％雾锡
MSL1
建议表面贴装封装组装
（见UMS AN0017 ）
对于批量生产的SMD型包可以被视为一种标准表面安装部件（请参考
IPC / JEDEC J -STD- 020C标准或同等学历） 。可以使用标准来进行在主板上的装配
装配过程（如模版焊锡印刷，标准拾取和放置机器，和焊料回流炉） 。然而，需要注意
应采取以执行在整个垫区域中的良好可靠接触。
最大推荐回流曲线LEADFREE SMT组装产品
300
280
260
240
217
220
200
温度（℃）
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
时间（s）
200
220
240
260
280
300
320
340
360
最大倾斜上升率： 3 ° /秒
C
最大30岁
150
255
注意事项：
回流后的焊料厚度应为50μm的典型[2密耳]和封装和之间的横向对准
主板应在50微米[ 2密耳。
它是对产品的性能有重要的母板和封装焊盘之间的整个重叠面积
被连接。主板和包将在空隙或其它不当的连接，特别是，所述接地焊盘之间
导致的射频性能的劣化和热耗散。后者的效果可大幅降低可靠性和
该产品的寿命。
参考文献。 ： DSCHV2411aQDG7254 - 07年9月11日
9/10
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
路线Départementale 128 ， BP46 - 91401 Cedex的ORSAY - 法国
电话： +33 （ 0 ） 1 69 33 03 08 - 传真： +33 （ 0 ） 1 69 33 03 09
UMS [ UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS ]
