20-30GHz SHP搅拌机
应用说明
CHM1290REF
主板的设计有过，因为所有性能上有很大的影响
从主板到封装的过渡是同等大。在箱子
美国半导体单片主板的贴片式封装
应根据在下面给定的实现中的信息来设计
良好的性能。其它配置也是可能的，但可能会导致不同的
结果。如果您需要提醒，请联系美半导体单片的
进一步的信息。
UMS的SMD型封装应允许设计微型和MM-和制造
波模块的成本低。因此，一个合适的主板环境一直
选择。所有的测试和验证对罗杰斯RO4003已经完成。这
材料显示出3.38的电容，并已用于具有厚度为200μm的
[ 8密耳]和一个1 / 2盎司或更少的铜包层。对应的50欧姆
传输线具有约460μm [约条带的宽度。 18密耳。
主板为包连接上的接触区域应
根据上面给出的足迹而设计的。通过在结构中的适当的
接地垫是为了实现良好的射频和寿命性能非常重要。
所有的测试都已经用直径进行使用大量的网格镀通孔
的比为200μm [8密耳]和从不到400μm的[16密耳]的间隔小于
两个相邻通孔的中心。在通过电网应涵盖在整个空间
接地焊盘与最接近于所述RF端口的通孔应位于边缘附近
垫，以允许良好的RF接地连接。由于通孔是用于热重
转移，通过填充适当的应安装过程中保证
获得包裹和散热片之间的低热阻。对于功率器件
推荐使用的主板，而不是通过电网热蛞蝓。
对于安装过程中的贴片型封装能够被处理为标准
表面安装元件。使用任一焊料或导电环氧树脂是可能的。
回流后的焊料厚度应为50μm的典型[2密耳]和横向
封装和母板之间的对准，应在50微米[ 2密耳。
读者应注意，以获得在整个垫一个良好的，可靠的接触
区。空隙或其它不当的连接，特别的接地焊盘之间
主板和包将导致的RF性能和劣化
散热。后者的效果可大幅降低可靠性和寿命
产品。
参考文献。 ： DSCCHM1290REF2239 -27 -八月-02
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