CHM1290REF
20-30GHz SUB -谐泵浦搅拌机
GaAs单片微波集成电路的SMD无铅封装
描述
单片微波集成电路( MMIC)中的
包是一个多功能芯片这
集成了一个自偏置LO缓冲放大器
和一个分谐波混频器二极管为2LO
抑制。这既为上调,并可用
下变频,它被设计为一个
广泛的应用,典型地
商用通信系统
宽带本地接入( LMDS ) 。
该电路与一个PM-制
HEMT的过程中, 0.25μm的栅极长度,通过
穿过衬底,空气桥的孔和
电子束光刻门。这是
在一个新的SMD型无引线芯片供给
载体。
主要特点
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宽带性能: 20-30GHz
10.5分贝转换损耗
2LO -25dBm @功率RF端口
-4dBm LO输入功率
-3dBm输入功率1dB压缩
低直流功率消耗,
33毫安@ 3.0V
尺寸: 5.08 X 5.08 X 0.97毫米
3
SMD封装尺寸
参考: DSCCHM1290REF2239 -27 -八月-02
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