15W功率封装晶体管
推荐汇编程序
CHK015A-SMA
CHK015A -SMA的可用已被螺栓的凸缘包向下到热的散热器
也可用作主电接地。最好使用螺丝M2和垫圈。
在封装到散热片界面的热和电电阻必须低达
可能。热导电性的润滑脂或导电薄层状铟片
被推荐的封装和热沉之间。
如果一个导热硅脂选择，我们推荐使用的材料提供热
电导率>5W / mK的和电阻率<0.01欧姆·厘米。油脂层的厚度
应为约25微米（1密耳） 。
接触界面的质量可以通过清洗处理前的设备安装在改进
散热器。这样的操作将提高通过氧化除去的热接触和电接触，在
每个接口。
封装引脚可以通过使用符合RoHS过去焊锡焊接在印刷电路板上的走线。
空腔的深度和宽度将被执行到散热器，其中该设备将被安装
要达到最佳性能非常重要。这些尺寸都在优化
为了最小化制成印刷电路上的设备和信号迹线之间的距离
板（PCB） 。但它们也有以容纳设备的变化来计算
在高度。下图给出了（ Hpack &设备尺寸之间的关系
Wpack ）和最佳空腔深度（ Hcav ）和宽度（ WCAV ）根据印刷
电路板配置（ HPCB ）
参考文献。 ： DSCHK015ASMA3021 - 13年1月21日
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