X波段高功率放大器
结合建议
CHA7012
对热和电方面的考虑，芯片应该钎焊在金属底板上。
在RF ， DC和调制端口间的连接应根据以下进行
表：
PORT
IN
(1)
OUT
(12)
DC垫1
st
脱钩
双合水平
DC垫1
st
脱钩
单级键合
1
st
去耦水平2
nd
去耦级双
合
st
1去耦级2
nd
去耦级单
合
连接
电感（ Lbonding ） = 0.3nH
400米长度为25米线径
电感（ Lbonding ） = 0.3nH
400米长度为25米线径
电感（ Lbonding ） = 0.7nH
两个1.2毫米长的电线，直径为25米
电感（ Lbonding ） = 1nH的
一个1.2毫米长的电线，直径为25米
电感（ Lbonding ） = 0.7nH
两个1.2毫米长的电线，直径为25米
电感（ Lbonding ） = 1nH的
一个1.2毫米长的电线，直径为25米
在测试夹具大会提出建议
（使用TTL电路）
TI
Vc
*
*
TI
100pF
IN
OUT
非电容垫
10nF
1 F
TI
*
Vc
100 F
*
*与连接到相同的电源相同的访问获得的性能
注：供应饲料应电容旁路。 25微米直径的金线将被优先。
参考文献。 ： DSCHA70127235 - 07年8月23日
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