CHA5390TBF
24-30GHz中功率放大器
GaAs单片微波集成电路的SMD无铅封装
描述
单片微波集成电路( MMIC)中的
包是一个高增益宽带四
舞台单片中功率放大器。它
被设计用于广泛的应用范围,
从军事到商业通信
系统。该电路具有一个制
PM- HEMT器件的过程中, 0.25μm的栅极长度,通过
穿过衬底,空气桥的孔和
电子束光刻门。
它是在一个新的SMD无引线芯片供给
载体。
主要特点
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宽带性能: 24-30GHz
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小信号增益21分贝(典型值)
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输出功率(P
-1dB
)为24dBm (典型值)
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低DC功耗: 460毫安
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SMD无铅封装
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尺寸: 6.35 X 6.35 X 0.97毫米
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SMD封装尺寸
"Please注意, PIN 1位于包(正面视图)的左下角从美国半导体单片全贴片式封装。它是由一个三角形指示
在包装上的盖子。与PIN 1其他片开始逆时针(前视图)的编号。注意:在封装的背侧的点(与金属焊接区即侧)
只是为了制造之用,并不表明PIN的位置
参考文献。 : DSCHA5390TBF2249 -06 -九月-02
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