CHA5051-QDG
7-16GHz中功率放大器
建议组装板“ 96270B ”为24L - QFN4x4产品
表征。
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兼容建议足迹。
基于典型RO4003 / 8mils或同等学历。
使用微带到共面过渡到访问包。
推荐使用本产品的一个模块板的实施。
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在SMD无铅封装是专为大批量表面贴装PCB
组装过程。一个典型的足迹，提出了在PCB （主板）在前面
绘图。对于涉及焊膏和合适的安装工艺的标准技术
回流过程中都可以使用。
装配工艺
请参考应用笔记AN0017
订购信息
4×4 QFN封装符合RoHS标准的封装：
棒： XY = 20带&卷轴： XY = 21
CHA5051-QDG/XY
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联合单片半导体
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参考文献。 ： DSCHA5051 - QDG7152 - 07年6月1日
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