MB6S 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MB6S
PDF下载：	下载PDF文件查看货源
内容描述：	玻璃钝化芯片路口 [GLASS PASSIVATED CHIP JUNCTIONS]
分类和应用：
文件页数/大小：	2 页 / 209 K
品牌：	TYSEMI [ TY Semiconductor Co., Ltd ]

Product specification

MB6S

MBS

Unit: mm

1. +

2. AC in

3. AC in

4. -

Note 1.

On glasse poxy P.C.B. mounted on 0.05X0.05" (1.3X1.3mm) pads

On aluminum substrate P.C.B. with an area of 0.8"X0.8" (20X20mm) mounted on 0.05X0.05" (1.3 X 1.3mm) solder pad

3.Measured at 1.0 MHz and applied reverse voltage of 4.0 V

Marking

MB6S

http://www.twtysemi.com

sales@twtysemi.com

4008-318-123

1 of 2

专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。

网站导航 Datasheet资料库电子术语电子百科

服务中心 常见问题委托交易会员服务

关于我们 公司简介联系我们免责申明

产品索引：A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9