ES3A - ES3J
3.0AMPS表面贴装超快速整流器
SMC/DO-214AB
Pb
RoHS指令
合规
特点
玻璃钝化结芯片
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变rellef ，适合自动放置
方便取放
的ESuper快速恢复时间高效率
高温焊接保证：
260 ℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
对包装后缀"G"绿色复合
代码&的日期代码前缀"G"
高可靠性级（AEC Q101规定）
机械数据
案例：模压塑料
环氧树脂： UL 94V- 0率阻燃
终端：纯锡电镀，无铅，每焊
MIL- STD- 202方法208保证
极性：颜色频带为负极
重量： 0.21克
包装：每EIA STD RS - 481 16毫米带
尺寸以英寸（毫米）
标记图
ES3X =具体设备守则
G
Y
M
=绿色复合
=年
=工作月
最大额定值和电气特性
等级25
℃
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
Symbo
类型编号
l
V
RRM
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流见图。 1
峰值正向浪涌电流， 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷（ IEDEC法）
最大正向电压（注1 ）
@3A
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@ T
A
=25
℃
@ T
A
=100
℃
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
Cj
TRR
R
θJA
R
θJL
T
J
T
英镑
45
35
47
12
- 55至+ 150
- 55至+ 150
O
ES
3A
50
35
50
ES
3B
100
70
100
ES
3C
150
105
150
ES
3D
200
140
200
3
ES
3F
300
210
300
ES
3G
400
280
400
ES
3H
500
350
500
ES
3J
600
420
600
单位
V
V
V
A
A
100
0.95
10
500
30
1.3
1.7
V
uA
pF
nS
C / W
O
O
典型结电容（注2 ）
典型的反向恢复时间（注3 ）
典型热阻
工作温度范围
存储温度范围
注1： PW = 300微秒脉冲测试， 1 ％占空比
C
C
注2 ：测量4.0V DC应用反向电压，在1 MHz和
注3 ：反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
版本： F11
TSC [ TAIWAN SEMICONDUCTOR COMPANY, LTD ]
