ES1A
THRU
ES1J
1.0 AMP 。超快表面贴装整流器
电压范围
50至600伏
当前
1.0安培
特点
玻璃钝化结芯片
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变救灾，
适合自动放置
方便取放
超快恢复时间高效率
玻璃钝化结
高温焊接：
260
O
C / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V -O
.062(1.58)
.050(1.27)
SMA/DO-214AC
.111(2.83)
.090(2.29)
.187(4.75)
.160(4.06)
.103(2.61)
.078(1.99)
机械数据
案例：模压塑料
码头：焊接镀
极性：由阴极频带指示
包装：每E1A STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.064克
.056(1.41)
.035(0.90)
.008(.20)
.004(.10)
.210(5.33)
.195(4.95)
.012(.31)
.006(.15)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号的ES ES ES ES ES ES ES ES
单位
类型编号
1A 1B 1C 1D 1F 1G 1H 1J
最大的经常峰值反向电压
V
V
RRM
50 100 150 200 300 400 500 600
最大RMS电压
V
V
RMS
35 70 105 140 210 280 350 420
最大直流阻断电压
50 100 150 200 300 400 500 600
V
V
DC
最大正向平均整流电流
参见图。 1
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 1.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25℃
在额定阻断电压DC @ T
A
=100℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
最大热阻（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
0.95
1.0
30
1.3
5.0
100
35
10
85
35
-55到+150
-55到+ 150
8
1.7
A
A
V
uA
uA
nS
pF
℃/W
℃
℃
TRR
Cj
R
θ
JA
R
θ
JL
T
J
T
英镑
注：1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3. P.C.B.安装在0.2× 0.2 “ （ 5× 5毫米）铜焊盘面积。
- 166 -
TSC [ TAIWAN SEMICONDUCTOR COMPANY, LTD ]
