ES1A - ES1J
1.0AMP 。表面贴装超快速整流器
SMA/DO-214AC
Pb
RoHS指令
合规
特点
玻璃钝化结芯片
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变rellef
适合自动放置
方便取放
超快恢复时间高效率
玻璃钝化结
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
资格按照AEC- Q101
对包装后缀"G"绿色复合
代码&的日期代码前缀"G"
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.064 GRAMS
尺寸以英寸（毫米）
标记图
ES1X =具体设备守则
G
Y
M
=绿色复合
=年
=工作月
最大额定值和电气特性
等级25
℃
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流， 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压（注1 ）
@1A
最大DC反向电流在额定
@ T
A
=25
℃
阻断电压DC
@ T
A
=125
℃
最大反向恢复时间（注2 ）
典型结电容（注3 ）
最大热阻
工作温度范围
存储温度范围
注1： PW = 300微秒脉冲测试， 1 ％占空比
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
R
θJL
T
J
T
英镑
ES
1A
50
35
50
ES
1B
100
70
100
ES
1C
150
105
150
ES
1D
200
140
200
1
30
ES
1F
300
210
300
ES
1G
400
280
400
ES
1H
500
350
500
ES
1J
600
420
600
单位
V
V
V
A
A
0.95
5
100
35
16
85
35
1.3
1.7
V
uA
uA
nS
18
O
pF
C / W
O
O
- 55至+ 150
- 55至+ 150
C
C
注2 ：反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注3 ：测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
版本： G11
TSC [ TAIWAN SEMICONDUCTOR COMPANY, LTD ]
