AH420
4W高线性度的InGaP HBT放大器
机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。在背面金属电镀材料是雾锡。它是与兼容
无铅（最大260
°C
回流焊温度）和铅（最大245
°C
回流焊温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该AH420将标有“ AH420G ”
标志与标下面的很多代码
部分标志。所述的“Y”表示最后一个
今年的部分数字制造的
“XXX”是自动生成的数，和“Z”的
指的是在很多批次的晶片数量。
AH420G
YXXX -Z
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
安装配置/土地模式
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
通过250V到<500V
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
IV级
通行证
≥
1000V分钟。
带电器件模型（ CDM）
JEDEC标准JESD22- C101
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
功能引脚布局
注意事项：
印刷电路板的安装设备的区域下面1.散热器推荐适当的热
操作。损坏设备可以发生在不使用之一。
2.地面/散热孔对这种设备的正常性能的关键。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80
/ 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终电镀通0.25毫米（直径0.010 ” ） 。
3，如可以添加尽可能多的铜内层和外层附近的部分，以确保最佳的热
性能。
4.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
5.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面的区域中的电路板接触的散热片。
6. RF走线宽度取决于PC板材料和结构。
7.使用1盎司铜最低。
8.所有尺寸的单位均为毫米
针
1
2, 11
3, 4, 5, 6
7, 8, 9, 10
12
功能
VBIAS
无连接
RF输入
VCC / RF输出
IREF
规格和信息如有变更，恕不另行通知
TriQuint半导体公司
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第8 8 2009年8月
TRIQUINT [ TRIQUINT SEMICONDUCTOR ]
