TC1706
REV5_20070502
绝对最大额定值(T
A
=25
°
C)
符号
V
DS
V
GS
I
DS
P
in
P
T
T
CH
T
英镑
参数
漏源电压
栅源电压
漏电流
RF输入功率, CW
连续耗散
通道温度
储存温度
等级
12 V
-5 V
I
DSS
31.5 dBm的
11.5 W
175
°C
- 65
°C
到+175
°C
芯片尺寸
1510
!
12
D
D
D
D
D
D
单位:千分尺
芯片厚度: 50
470
!
12
门垫: 76.0 X 59.5
漏极焊盘: 86.0 X 76.0
G
G
G
G
G
G
切片处理
芯片连接:
导电环氧或共晶芯片附着建议。共晶芯片附着能
在舞台下完成与金锡( 80 %的Au- 20 % Sn)的执行: 290℃
±
5 ℃;搬运工具:镊子;
时间:小于1分钟。
引线键合:
推荐的金属丝键合方法是热压粘合与0.7至1.0密耳
( 0.018 〜0.025 MM)的金线。阶段的温度:220℃ 〜250℃ ;焊头温度: 150 ℃;粘结力:
20〜 30克取决于电线焊接头温度的大小。
操作注意事项:
用户必须操作在一个干净,干燥的环境中。应当慎重
操作过程中避免对设备造成损坏。静电放电( ESD)预防措施应在所有观察
仓储,装卸,组装和测试阶段。静电放电必须小于300V 。
TRANSCOM ,INC。
90 Dasoong 7
th
道为基础的科学台南工业园,惺她享,台南县,台湾, ROC
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电话: 886-6-5050086
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