TC1985 参数 Datasheet PDF下载

TC1985

PRE.1_06/21/2006

ASSEMBLY DIAGRAM

10 mil Ag Ribbon

To Vd

190pF x 4

Note:

1. Using 1mil Au wire.

2. Substrate Material : Al²O3

RF IN

RF OUT

3. Substrate Thickness : 10 mil

190pF x 4

RIB : 130 x 280 x 8 mil

To Vg

10 mil Ag Ribbon

TRANSCOM, INC., 90 Dasoong 7^thRoad, Tainan Science-Based Industrial Park, Hsin-She Shiang, Tainan County Taiwan, R.O.C.

Web-Site: www.transcominc.com.tw

Phone: 886-6-5050086

P 4 / 4

Fax: 886-6-5051602

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