TS9001
封装外形图
5引脚SC70封装外形图
（ N.B. ，附图并未按比例绘制）
0.65典型。
0.15 - 0.30
2
5
4
1.80 - 2.40
1
2
3
1.30典型。
8° - 12º ALL
SIDE
引线框架厚度
0.10 - 0.18
0.15
典型值。
压力表飞机
1.15 - 1.35
0.10最大
0.26 - 0.46
0.275 - 0.575
0º - 8º
1.80 - 2.20
1
0.800 – 0.925
0.40 – 0.55
1.00
最大
0.00 - 0.10
注意事项：
1
不包括塑模毛边，突出或毛刺。
2
3.
4
5.
6.
7.
不包括的导线间的毛边或突起。
DIE朝上用于成型。 DIE面临停机TRIM / FORM 。
所有性能指标均符合JEDEC MO SPEC -203 AA
控制初探MILIMITERS尺寸。
所有规格适用于JEDEC MO- 203 AA
LEAD SPAN / STAND OFF高度/共面性被视为特质
提供的信息试金石半导体被认为是准确和可靠。然而，试金石半导体不
对其使用也不对第三方专利或其他权利的任何侵犯，可能导致其使用的任何责任，并且所有
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试金石半导体保留更改产品规格和产品说明，在任何时间，没有任何提前通知的权利。
没有获发牌照以暗示或以其他方式试金石半导体公司的任何专利或专利权。安森美半导体的试金石
对应用帮助或客户产品设计不承担任何责任。客户有责任为他们的产品和应用程序中使用
试金石半导体元件。为尽量减小与客户产品和应用相关的风险，客户应提供
充分的设计与操作安全措施。商标和注册商标均为其各自所有者的财产。
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TS9001DS r1p0
RTFDS
TOUCHSTONE [ TOUCHSTONE SEMICONDUCTOR INC ]
