TS12001
封装外形图
10引脚TDFN22封装外形图
( N.B. ,附图并未按比例绘制)
0.900
±
0.050
Exp.DAP
2.000
±
0.050
0.300
±
0.050
针# 1
鉴定
0.400 BSC
PIN 1点通过
记号
10L STSLP
(2x2mm)
2.000
±
0.050
1.400±0.050
Exp.DAP
0.200
±
0.050
顶视图
底部视图
A
0.152 REF
注意!
·
尺寸:mm 。
·
这部分是符合JEDEC MO- 229规范
0.000-0.050
A
马克斯。
喃。
分钟。
0.600
0.550
0.500
SIDE VIEW
提供的信息试金石半导体被认为是准确和可靠。然而,试金石半导体不
对其使用也不对第三方专利或其他权利的任何侵犯,可能导致其使用的任何责任,并且所有
设置在一个由试金石半导体公司及其供应商提供的信息基础上,没有任何形式的担保。
试金石半导体保留更改产品规格和产品说明,在任何时间,没有任何提前通知的权利
通知。没有获发牌照以暗示或以其他方式试金石半导体公司的任何专利或专利权。试金石
安森美半导体对应用帮助或客户产品设计不承担任何责任。客户有责任为他们的产品和
用试金石半导体组件的应用程序。为尽量减小与客户产品和应用相关的风险,
客户应提供充分的设计与操作安全措施。商标和注册商标均为财产的
各自的所有者。
试金石半导体公司
630桤木道,米尔皮塔斯, CA 95035
+1 ( 408 ) 215 - 1220 ▪www.touchstonesemi.com
第8页
TS12001DS r1p0
RTFDS