XC6902 シリーズ
●USP-6C パッケージ許容損失
USP-6C パッケージにおける許容損失特性例となります。
許容損失は実装条件等に影響を受け値が変化するため、下記実装条件にての参考データとなります。
1.測定条件(参考データ)
測定条件:基板実装状態
雰囲気:自然対流
実装:Pb フリーはんだ
実装基盤:基板40mm×40mm(片面1600mm2)に対して
銅箔面積 表面 約50%-裏面 約50%
放熱板と周りの銅箔接続
基板材質:ガラスエポキシ(FR-4)
板厚:1.6mm
スルーホール:ホール径 0.8mm 4 個
評価基板レイアウト(単位:mm)
2. 許容損失-周囲温度特性
基板実装( Tjmax=125℃)
周囲温度(℃) 許容損失 Pd (mW)
熱抵抗(℃/W)
100.00
25
85
1000
400
Pd-Ta特性グラフ
1200
1000
800
600
400
200
0
25
45
65
85
105
125
周囲温度Ta(℃)
20/23