封装选项附录
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1-Dec-2005
订购设备
ULN2004ANSR
ULN2004ANSRG4
ULQ2003AD
ULQ2003ADR
ULQ2003AN
ULQ2004AD
ULQ2004ADR
ULQ2004AN
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
SO
SO
SOIC
SOIC
PDIP
SOIC
SOIC
PDIP
包
制图
NS
NS
D
D
N
D
D
N
引脚封装环保计划
(2)
数量
16
16
16
16
16
16
16
16
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
40
2500
25
40
2500
25
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级-NC -NC -NC
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级-NC -NC -NC
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（ RoHS指令）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％ ）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级，并将峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
附录第2页
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