封装选项附录
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22-Aug-2007
订购设备
ULN2004ADR
ULN2004ADRE4
ULN2004ADRG4
ULN2004AN
ULN2004ANE4
ULN2004ANSR
ULN2004ANSRG4
ULQ2003AD
ULQ2003ADG4
ULQ2003ADR
ULQ2003ADRG4
ULQ2003AN
ULQ2004AD
ULQ2004ADG4
ULQ2004ADR
ULQ2004ADRG4
ULQ2004AN
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
NRND
活跃
NRND
活跃
活跃
NRND
活跃
NRND
活跃
活跃
包
TYPE
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SO
SO
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
包
制图
D
D
D
N
N
NS
NS
D
D
D
D
N
D
D
D
D
N
引脚封装环保计划
(2)
数量
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
25
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
40
40
2500
无铅
（符合RoHS ）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
无铅
（符合RoHS ）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
40
40
2500
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
无铅
（符合RoHS ）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
无铅
（符合RoHS ）
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％ ）
附录第2页
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