SLUS329B - 1998年6月 - 修订2005年2月
UC1854B
UC2854A ， UC2854B
UC3854A ， UC3854B
包装说明
J，N和DW套餐
（ TOP VIEW ）
Q PACKAGE
（ TOP VIEW ）
GND
PKLMT
曹
ISENSE
城市作战
IAC
VAO
VRMS
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
GTDRV
VCC
CT
SS
RSET
VSENSE
ENA
VREF
PKLMT
GND
N / C
GTDRV
VCC
3
ISENSE
CAOUT
N / C
城市作战
IAC
5
4
6
7
8
2 1 20 19
18
17
16
15
14
9 10 11 12 13
CT
SS
N / C
RSET
VSENSE
N / C =无连接
订购信息
TA
UVLO
开启
(V)
16
-55 ° C至125°C
-40 ° C至85°C
0 ° C至70℃
10.5
16
10.5
16
UVLO
打开-O FF
(V)
10
10
10
10
10
产品编号
CDIP−16
(J)
−
UC1854BJ
UC2854AJ
UC2854BJ
−
PDIP−16
(N)
−
−
UC2854AN
UC2854BN
UC3854AN
SOIC−16
（ DW ）
−
−
UC2854ADW
UC2854BDW
UC3854ADW
PLCC−20
(Q)
−
−
UC2854AQ
UC2854BQ
−
10.5
10
−
UC3854BN
UC3854BDW
−
（ 1） DW和Q软件包可以录音和缠绕。加入TR后缀设备类型（如UC2854ADWTR ）订购的数量2000
为DW封装每卷的设备和每卷1000设备为Q包。
热阻
包装设备
抗性
θ
JC （ ° C / W）
θ
JA （ ° C / W）
CDIP−16
(J)
28(2)
80−120
PDIP−16
(N)
45
90(3)
SOP−16
（ DW ）
27
50−130(3)
PLCC−20
(Q)
34
43−75(3)
(2)
θ
说是从符合MIL-STD - 1835B衍生JC数据值其中规定“中所示的基线值是最坏的情况（均值± 2秒）为60
×
60
万微电路器件的硅芯片和用于与芯片尺寸达14,400平方密耳的设备。对于设备的芯片尺寸大于
14,400平方密耳使用以下值，双列直插式， 11 ° C / W ;扁平封装和引脚网格阵列， 10℃ / W 。
(3)
θ
JA （结点到环境）适用于安装在5平方英寸的FR4印刷电路板含铜一盎司设备注意的地方。当
性能及其范围给定，较低的值是5平方英寸的铝PC板上。测试PWB 0.062英寸厚，通常使用
0.635毫米迹线宽度功率封装和非功率封装1.3毫米迹线宽度用100
×
100密耳探针的土地是在
每个跟踪结束。
VAO
VRMS
NC
VREF
ENA
www.ti.com
3
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
