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SBVS054G - 2004年11月 - 修订2006年12月
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可以是
更容易受到伤害,因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布
特定连接的阳离子。
订购信息
(1)
产品
TPS730xxyyyz
V
出(2)
XX
是标称输出电压(例如, 28 = 2.8V , 01 =调节) 。
YYY
是封装标识。
Z
是包的数量。
(1)
(2)
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录本文档的末尾,或见TI
网站:
输出电压在1.2V至4.5V的50mV的增量都可以通过使用创新的工厂EEPROM编程;
最小起订量,可申请。请与工厂联系了解详细信息和可用性。
绝对最大额定值
在工作温度范围(除非另有说明)
(1)
单位
V
IN
范围
V
EN
范围
V
OUT
范围
峰值输出电流
ESD额定值, HBM
ESD额定值,清洁发展机制
连续总功率耗散
结温范围
存储温度范围,T
英镑
(1)
-0.3V至+ 6V
-0.3V到V
IN
+ 0.3V
-0.3V到V
IN
+ 0.3V
内部限制
2kV
500V
SEE
-40 ° C至+ 150°C
-65 ° C至+ 150°C
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
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