SLVS839B - 2008年7月 - 修订2008年10月
......................................................................................................................................................
www.ti.com
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
订购信息
(1)
T
J
-40 ° C至150℃
(1)
(2)
包
8引脚SOIC
开关频率
570千赫
产品型号
(2)
TPS54331D
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站www.ti.com 。
D封装也提供卷带封装。添加的R后缀的设备类型（即TPS54331DR ） 。参见应用部分
数据表中的布局信息。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
价值
VIN
EN
输入电压
BOOT
VSENSE
COMP
SS
BOOT -PH
输出电压
PH
PH值（ 10纳秒从地面瞬变负峰）
EN
源出电流
BOOT
VSENSE
PH
VIN
灌电流
COMP
SS
静电放电（ HBM ）
静电放电（ CDM ）
工作结温
储存温度
(1)
-0.3〜 30
-0.3〜 5
38
-0.3〜 3
-0.3〜 3
-0.3〜 3
8
-0.6至30
–5
100
100
10
9
9
100
200
2
500
-40至150
-65到150
µA
mA
µA
A
A
µA
kV
V
°C
°C
V
V
单位
超出上述绝对最大额定值强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
止，并在规定的操作指示的装置，在这些或超出任何其他条件的功能操作
条件是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
(2) (3)
包装耗散额定值
(1)
包
SOIC8
(1)
(2)
热阻抗交界处
环境
100 ºC / W
伪热阻抗结到
顶部
5℃ / W的
(3)
最大功耗可以通过过电流保护限制
额定功率在特定的环境温度T
A
应为150 ℃的结温来确定。这是点
失真开始大幅增加。 PCB的热管理应努力保持结点温度等于或低于
150℃为最佳性能和长期的可靠性。看
功耗估计
本数据表中的多个应用程序部分
信息。
测试板条件：
一。 2英寸×1.5英寸， 2层，厚度： 0.062英寸
位于印刷电路板的顶部和底部B. 2盎司铜迹线
Ç 。位于器件封装下6散热通孔
2
产品文件夹链接（ S） ：
©2008 ，德州仪器
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
