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TPS54311 , TPS54312
TPS54313 , TPS54314
TPS54315 , TPS54316
SLVS416A - 2002年2月 - 2003年7月
虽然不是强制性的,这取决于环境温度
和气流。大多数应用程序具有较大的内部区域
接地平面可用的,并且将PowerPAD应
连接到可用的面积最大。其他地区
在顶部或底部的层也有助于散热,并
任何可用的面积时,应使用一个3或更大
操作是需要的。从暴露的区域连接
在使用PowerPad到模拟地平面层应
6 PL
∅
0.0130
4 PL
∅
0.0180
第1脚接模拟地平面
在这一领域的最佳性能
采用0.013英寸直径的孔,以避免焊制成
芯吸穿过的通孔。六个通孔应在
与设下的四个额外的过孔将PowerPAD区
器件封装。包下的导通孔的大小,
但不是在外露散热板面积,可以增大
0.018 。超越了另外10孔推荐
增强热性能应包括在
不会在器件封装领域。
推荐最低散热孔: 6
×
0.013直径。
内部使用PowerPad 4区
×
0.018直径。在设备,如图所示。
附加0.018直径。孔可能会被若顶面使用的模拟
地面面积扩展。
0.0150
0.06
0.0227
0.0600
0.0400
0.2560
0.2454
0.0400
0.0600
最低推荐热门
一边模拟地区
图11.推荐焊盘布局20引脚PWP使用PowerPad
ÓÓÓ
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ÓÓÓ
ÓÓÓ
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0.1010
0.0256
0.1700
0.1340
0.0620
0.0400
最小建议外露
铜区的使用PowerPad 。 5毫米
模具可能需要10%
面积较大
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