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SLVS632 - 2006年1月
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备
贮藏期间放置在导电泡棉或处理，以防止对静电损坏MOS大门。
订购信息
T
J
-40_C到125_C
(1)
输出电压
可调至1.22 V
包
耐热增强型SOIC （ DDA ）
(1)
产品型号
TPS5430DDA
多哈发展议程包也提供卷带封装。添加的R后缀的设备类型（即TPS5430DDAR ） 。请参阅应用章节
数据表使用PowerPad ™绘图和布局的信息。
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
VIN
ENA
VSENSE
V
I
输入电压范围
BOOT
BOOT -PH
PH （稳态）
PH值（瞬时< 10纳秒）
I
O
I
O
T
J
T
英镑
源出电流
漏电流
储存温度
焊接温度1,6毫米（1/ 16英寸）的情况下，持续10秒
(1)
(2)
PH
PH
(1) (2)
价值
-0.3至38
-0.3〜 7
-0.3〜 3
-0.3〜 48
10
-0.6至38
–1.2
内部限制
10
-40至125
-65到150
300
单位
V
µA
°C
°C
°C
经营虚拟结温范围
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件，仅及功能操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有电压值都是相对于网络的接地端子。
耗散额定值
(1) (2)
包
8引脚DDA （ 2层电路板焊锡）
(3)
8引脚DDA （ 4层电路板焊锡）
(4)
(1)
(2)
热阻抗
结到环境
33°C/W
26°C/W
(3)
(4)
最大功率耗散可通过过电流保护的限制。
额定功率在特定的环境温度T
A
应为125 ℃的结温来确定。这是点
失真开始大幅增加。最终PCB的热管理应努力保持结温达到或
低于125 ℃，以获得最佳性能和长期的可靠性。看
热计算
本数据表中的应用更加节
信息。
测试板条件：
一。 3 ×3中， 2层，厚度： 0.062英寸。
B 。 2盎司铜迹线位于所述印刷电路板的顶部和底部。
Ç 。 6散热通孔，在器件封装下使用PowerPad区域。
测试板条件：
一。 3 ×3× ， 4层，厚度： 0.062英寸。
B 。 2盎司铜迹线位于所述印刷电路板的顶部和底部。
Ç 。 2盎司铜地平面上的2个内部层。
ð 。 6散热通孔，在器件封装下使用PowerPad区域。
推荐工作条件
民
VIN
T
J
2
输入电压范围
工作结温
5.5
–40
喃
最大
36
125
单位
V
°C
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
